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產(chǎn)品名稱:牛津儀器CMI165手持式面銅測(cè)厚儀
產(chǎn)品型號(hào):CMI165面銅測(cè)厚儀
更新時(shí)間:2024-11-27
產(chǎn)品特點(diǎn):牛津儀器CMI165手持式面銅測(cè)厚儀,CMI165®帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀 手持式面銅測(cè)厚儀,牛津儀器CMI165系列用于測(cè)試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試、電鍍銅后的面銅厚度測(cè)量,在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來(lái)料檢驗(yàn)
CMI165面銅測(cè)厚儀牛津儀器CMI165手持式面銅測(cè)厚儀的詳細(xì)資料:
牛津儀器CMI165手持式面銅測(cè)厚儀
CMI165®帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀 手持式面銅測(cè)厚儀,牛津儀器CMI165系列用于測(cè)試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試、電鍍銅后的面銅厚度測(cè)量,在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來(lái)料檢驗(yàn)
牛津儀器CMI165手持式面銅測(cè)厚儀厚度測(cè)量范圍:
化學(xué)銅:0.25μm–12.7μm(0.01mils–0.5mils)
電鍍銅:2.0μm–254μm(0.1mil–10mil)
線性銅線寬范圍:203μm–7620μm(8mil–300mil)
儀器再現(xiàn)性:0.08μm at 20μm(0.003 mils at 0.79 mils)
顯示單位:mil、μm、oz
操作界面:英文、簡(jiǎn)體中文
存 儲(chǔ) 量:9690條檢測(cè)結(jié)果(測(cè)試日期時(shí)間可自行設(shè)定)
測(cè)量模式:固定測(cè)量、連續(xù)測(cè)量、自動(dòng)測(cè)量模式
統(tǒng)計(jì)分析:數(shù)據(jù)記錄,平均數(shù),標(biāo)準(zhǔn)差,上下限提醒功能
特點(diǎn)
應(yīng)用良好的微電阻測(cè)試技術(shù),符合EN14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。SRP-T1探頭由四支探針組成,AB為正極CD為負(fù)極;測(cè)量時(shí),電流由正極到負(fù)極會(huì)有微小的電阻,通過(guò)電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠得出表面銅厚,不受絕緣板層和線路板背面銅層影響
耗損的SRP-T1探頭可自行更換,為牛津儀器產(chǎn)品
儀器的照明功能和SRP-T1探頭的保護(hù)罩方便測(cè)量時(shí)準(zhǔn)確定位
儀器具有溫度補(bǔ)償功能,測(cè)量結(jié)果不受溫度影響
儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)
測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)USB2.0 實(shí)現(xiàn)高速傳輸,可保存為Excel文件
儀器使用普通AA電池供電
配置
CMI165主機(jī)
SRP-T1探頭
NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片1個(gè)
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