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牛津儀器 CMI500 手持式孔銅測厚儀

CMI511®*臺帶溫度補償功能的便攜式孔銅測厚儀 手持式孔銅測厚儀
牛津儀器 CMI500 孔銅測厚儀是電池供電、手持式孔銅厚測量儀，用于線路板蝕刻前、后工序。

CMI500孔銅測厚儀特點

應用電渦流測試技術。測量時利用探頭釋放出電磁波，當磁場切割金屬層時會發生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。
測量不受板內層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。
探頭采用溫度補償技術，即使是剛從電鍍槽內取出的板，也能及時測量孔銅厚度。
出廠前已校準，無需標準片。
儀器皮套帶有透明塑料窗口，使用時無需將儀器從皮套中取出。
儀器無操作1分鐘后自動關閉以節約電能
配備RS-232端口，安裝軟件后可將數據下載到計算機

牛津儀器 CMI500 孔銅測厚儀技術參數

測量技術：電渦流
zui小孔徑：899μm（35 mils）
可測厚度范圍：1-102μm（0.08-4.0 mils）
鍵 區：10個數字鍵，16個功能鍵
顯 示：12.7mm（1/2"）高亮液晶顯示屏
數據讀取：密耳（mil）、微米（μm ）顯示
單位轉換：一鍵即可自動轉換
分 辨 率：0.25μm（0.01 mils）
精 確 度：±0.01mil（0.25μm）<1mil（25μm），±5%>1mil（25μm）
存 儲 量：2000條讀數
校 準：連續自我校準
統計數據顯示：讀數條數、標準差、平均值、CPK、高/低值、直方圖（與串行打印機連接）
電 池：9V干電池或充電電池（含充電器），9V干電池持續50小時；9V充電電池持續10小時
重 量：255g（9 ozs.）（包括電池）
尺 寸：長×寬×高=79×30×149mm（3 1/8"×1 3/16"×5 7/8"）
打 印 機：串行打印機、任意豎式熱感打印機

牛津儀器 CMI500 孔銅測厚儀配置

CMI500主機
ETP探頭
NIST認證的校驗用標準片1件